光通信板块近期卖方观点总结

各大光模块厂商产能紧张，供不应求格局持续。800G已大批量出货并保持满产状态，1.6T为2026年量产元年。中际旭创通过前期锁产能使PIC供应不成瓶颈，新易盛依靠自研+外采渡过供应紧张期。3.2T预计2027-2028年进入批量放量，400G单波技术已推出，3.2T时代有望加速到来。

27-28年光模块需求量持续高增，上游物料（激光器芯片、DSP芯片、InP衬底等）备货能力将成为企业核心竞争维度。旭创作为龙头物料准备充足、规模优势显著。上游缺货信号强烈：Lumentum指出EML供需缺口已从25-30%扩大至超过30%，订单排满至2028年；Tower硅光PIC产能通过长协锁定至2028年；全球激光器芯片持续紧缺，头部厂商产能售罄。

3.2T时代EML彻底出局（8×400G路径），硅光成为唯一方案。硅光分两条路线：薄膜铌酸锂（LNOI，英伟达站台，高精尖路线，需保偏光纤）和薄膜InP（Coherent站台，量大管饱路线，需大功率激光器+保留DSP）。CW激光器是两种路线的通用刚需器件，确定性最高。

当前光通信产业链的利润分配呈现"微笑曲线"特征：上游光芯片/PIC设计环节凭借技术壁垒和产能稀缺性获取最高毛利率（50-70%），中游模块组装虽然收入体量最大但毛利率较低（25-35%），无源器件环节则凭借专利和认证壁垒获得中间水平毛利率（35-50%）。

利润正在向上游迁移的核心驱动力：EML/硅光PIC产能瓶颈使上游具备定价权。PIC（集成光路）是光通信从"组装模式"走向"芯片化制造"的范式革命，具备PIC设计能力的企业将掌握话语权与高附加值，重构利润分配格局。中际旭创通过自研PIC正在向上游延伸，试图打破这一分配格局。

在800G/1.6T快速放量背景下，传统EML供给持续偏紧，硅光方案凭借更高集成度和更强规模化制造能力，正在有效弥补EML供给不足。在1.6T时代，硅光与EML比例接近6:4。核心替代逻辑三点：性能相当、成本可降低20-30%以上、技术延展性更强。EML方案每代升级需大量重新设计，硅光方案后续演进的工艺挑战相对较小。

硅光不仅是一次产品升级，更是AI时代光互联底层架构的重要演进方向。PIC（集成光路）具备PIC设计能力的企业将掌握话语权与高附加值，重构利润分配格局。莱特康尼预测硅光2030年市场份额将达60%。硅光因兼容CMOS、12英寸晶圆产线，产能相对容易扩充；EML产能主要由Lumentum和Coherent等少数厂商主导，扩产受限。26年PIC行业整体供不应求。

3.2T时代EML彻底出局（需8×400G单波），硅光成为唯一方案。具体分两条路线：薄膜铌酸锂LNOI（英伟达站台，高精尖路线，驱动电压低、可做LPO无DSP、功耗极低，需保偏光纤）和薄膜InP（Coherent站台，量大管饱路线，需大功率激光器+保留DSP）。CW激光器是两种路线的通用刚需器件，确定性最高的增量环节。

英伟达CPO交换机已完成首批交付，Spectrum 2026H2将启动量产爬坡。台积电COUPE硅光整合平台已量产。Lumentum明确指出AI推理流量爆发将推动行业2028年全面进入Scale-up周期，Scale-up场景带宽总规模可达Scale-out的10倍。LightCounting对1.6T CPO出货量显著上调：2029年从约200万个上调至约900万个，2031年约1300万个。CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元。

SemiAnalysis报告指出受光引擎连接良率、ASIC集成难度等因素影响，CPO规模化量产时间可能延迟至2028年以后。而英伟达网络业务SVP则预计2026H2开始放量。这是当前多空分歧的核心焦点。卖方整体判断：短期节奏不确定，但不改变光互连升级的长期趋势。CPO架构下InP需求在数量与功率两个维度同步抬升（单路功率从<100mW提升至约300mW）。

NPO作为Scale-up初期主力方案，部分云厂商暂未完成CPO架构适配，NPO功耗显著优于面板可插拔方案，可快速商业化落地。谷歌大额采购NPO用于TPU v7/v8/v9算力集群Scale-up层芯片间互联。博通3.2T VCSEL架构NPO方案已于OFC 2026正式亮相。第一代NPO产品2027H2出货，2028H1行业NPO产品集中面世。武汉光博会最新成果：光迅科技全球首发3.2T硅光单模NPO模块，华工正源全球首发6.4T NPO及12.8T XPO方案。

NPO/CPO方案下通道数大幅扩张，主流方案已达32/64通道，突破光模块原有8通道上限，用"光多通道/单路低速"替代"电少通道/单路高速"。MPO布线从12/16芯迈向32/64芯的高芯数方案，是通道数倍增下最受益方向之一。高芯数MPO/MMC插芯单价指数级增长，叠加NPO/CPO需求庞大，MPO有望迎来行业性量价齐升。国盛证券认为光纤布线/MPO将有望成为受益于光互联的下一个超级行业。

致尚科技MPO业务供不应求，越南及国内新产能分别于26Q1和7月投产。MMC、SN-MT等高端产品已率先实现批量生产。深度绑定SENKO，CPO领域MPC产品26H2开始投产，27年放量。蘅东光6912芯无源光纤布线研发完成，基于MMC插芯的光纤连接器已量产规模交付，积极推动CPO无源内连光器件产品开发。仕佳光子主业AWG&MPO高增，聚焦定增扩产。

康宁定向锁产能&扩产打开空间：1月Meta、5月英伟达Scale-up、6月AWS（数十亿美元光纤大单）。日本、印度等28年前产能难以扩充，藤仓已官宣涨价。2026年全球数据中心光纤需求预计达9160万芯公里，同比增长32%。字节跳动自建1GW智算中心，2026年光纤资本支出约9.1-10.4亿元。

保偏光纤因CPO/NPO外部光源（ELS）需求而产生显著增量。硅光波导对输入光具有偏振敏感性，采用外置光源时内部光纤连接需使用保偏光纤。这是一个此前几乎没有被市场充分关注的增量方向，随着CPO/NPO规模放量，保偏光纤需求将同步快速增长。

一代光模块需要一代测试仪器，前代不能复用。800G到1.6T采样示波器单价从11.56万提升至28万元/台。全球800G以上光模块测试仪器需求2026-2028年预计达463.1亿元。联讯仪器正研发3.2T测试设备。NPO的224G/448G PAM4 SerDes直连接口对测试精度要求极高，多通道并行测试成为量产刚需，推动示波器、时钟恢复装置、高速误码仪更新迭代。

罗博特科旗下ficonTEC屡获大额订单，在手订单约11.05亿元。是全球唯一覆盖硅光器件整个制造流程（从晶圆级测试到封装耦合）的端到端设备供应商，客户包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电等全球顶级芯片和光通信企业。硅光/CPO产线扩张直接拉动ficonTEC订单。

InP衬底进入规模性扩产阶段。住友电工/AXT/云南锗业三大供应商均有扩产规划，但短期仍受限于晶体生长工艺周期（18-24个月）。MOCVD设备AIXTRON全球市占率约77%，设备供给也构成瓶颈。CPO架构下InP需求在数量与功率两个维度同步抬升，InP供需缺口预计延续至2027-2028年。北美InP衬底标的AXTI年初至今涨幅453%，充分反映稀缺性定价。

氮化铝陶瓷基板热导率是氧化铝的5-8倍，满足800G/1.6T高密度散热需求。陶瓷基板对PCB替代比例约30%，未来随芯片功耗提升比例将增加。光模块+PCB双领域应用拓展，为陶瓷基板打开增量空间。